CURSO MICRO-SOLDADURA ELECTRÓNICA Y CONECTORES THT

Vídeo-conferencia

Lugar:A distancia Convocatorias: Entre semana Duración: Once clases + una tutoría Fecha: Las clases se imparten de Lunes a Jueves Horario: Amplia franja horario de 07:00 horas a 21:00 horas.

PROGRAMA DEL CURSO

Módulo 1:

1.1 Introducción al curso de micro-soldadura y Conectores THT.

Módulo 2:

2.1 Herramientas, productos y consumibles necesarios para soldadura electrónica SMD.

Herramientas para soldadura electrónica I: (soldador de punta, cautín o solder iron).

 Herramientas para soldadura electrónica II: (pistolas o estaciones de aire caliente).

 Estaciones de aire caliente JBC recomendadas.

 Estaciones de aire caliente ATTEN.

 Tipos de Estaño. Estaño Lead-Estaño Lead Free.

 El Flux. ¿Qué es y para qué sirve? tipos de flux.

 ¿Qué es el flux y para qué sirve?.

 Tipos de flux: líquido, en pasta, clean, no clean, RMA...

 Flux aconsejados para desoldar o limpiar restos de estaño.

 Flux aconsejado para soldar componentes THT-SMD y conectores.

 Flux aconsejado para soldar componentes BGA.

 Conservación del flux. Caducidad.

 Limpieza de restos de flux. Productos.

 ¿Cómo fabricar flux líquido "casero"?.

 Proveedores: Dónde adquirir flux.

 Malla desoldadora.

 ¿Para qué sirve la malla de desoldar?.

 Recomendaciones de uso.

 Tipos de mallas de desoldar.

 Cintas y máscaras protectoras térmicas.

 Cinta térmica de aluminio.

 Cinta térmica Kapton.

 Máscara protectora térmica de soldadura.

 Productos, accesorios y aparatos de limpieza en soldadura.

Módulo 2.1: (Continuación)

 Limpieza de la placa base o piezas.

 Limpieza y conservación de puntas o cartuchos para soldadores tipo cautín.

 ¿Por qué se ensucian o cogen color negro las puntas? Prevención.

 ¿Cómo limpiar las puntas?.

 Método 1.- Limpieza de puntas con esponja (sponge).

 Método 2.- Limpieza de puntas con "tip wiper“.

 Método 3.- Limpieza de puntas con "brass wool“. 

 Método 4.- Limpieza con cepillos de metal (Latón).

 Método 5.- Limpieza mediante cera, pan de cera, jabones neutros.

 Método 6.- Limpieza y mantenimiento de las puntas usando “cristales de colofonia“.

 Método 7.- Limpieza química especial para puntas utilizadas en trabajos "lead free" con "tip tinner“.

 Método 8.- Limpieza de puntas de soldar con CLMB-A.

 Microscopios y lentes.

 Herramientas de sujeción.

 Aparatos de medición y comprobación: sondas térmicas, multímetros.

 Sondas de temperatura.

 Multímetros o téster.

 Herramientas y accesorios de manipulación.

 Medios de protección en soldadura electrónica.

 Guantes anti-estáticos.

 Bata anti-estática.

 Pulsera anti-estática.

 Extractor de humo.

 Mascarillas protectoras anti-humo y gases.

Módulo 3:

3.1 Tecnología de soldadura electrónica: Montaje agujeros pasantes (THT). Montaje superficial (SMT-SMD, BGA).

Componentes THT: Conectores Jack AC/DC, USB, etc.

Tecnología de Montaje Superficial (SMT-SMD).

Componentes SMD y tipos de encapsulados.

Tecnología de soldadura y montaje BGA.

Módulo 4:

4.1 Proceso y Técnicas de soldadura electrónica para tecnología THT

 Proceso y técnicas de desoldado de componentes y conectores THT.

 Proceso y técnicas de soldadura de componentes y conectores THT.

Módulo 5:

5.1 Introducción a la soldadura BGA

Técnica de montaje y soldadura BGA. ¿En qué consiste?.

La soldadura BGA en placas bases de celulares-móviles y tablets.

Soldadura BGA en chips de ordenadores PC, portátiles, consolas (PS3-4, XBOX, etc.).

Soldadura BGA en centralitas de automóviles.

Consulta en info@redntp.com o llamando al teléfono +34 666157076