CURSO MICRO-SOLDADURA ELECTRÓNICA Y CONECTORES THT
Vídeo-conferencia
Lugar:A distancia Convocatorias: Entre semana Duración: Once clases + una tutoría Fecha: Las clases se imparten de Lunes a Jueves Horario: Amplia franja horario de 07:00 horas a 21:00 horas.
PROGRAMA DEL CURSO
Módulo 1:
1.1 Introducción al curso de micro-soldadura y Conectores THT.
Módulo 2:
2.1 Herramientas, productos y consumibles necesarios para soldadura electrónica SMD.
Herramientas para soldadura electrónica I: (soldador de punta, cautín o solder iron).
Herramientas para soldadura electrónica II: (pistolas o estaciones de aire caliente).
Estaciones de aire caliente JBC recomendadas.
Estaciones de aire caliente ATTEN.
Tipos de Estaño. Estaño Lead-Estaño Lead Free.
El Flux. ¿Qué es y para qué sirve? tipos de flux.
¿Qué es el flux y para qué sirve?.
Tipos de flux: líquido, en pasta, clean, no clean, RMA...
Flux aconsejados para desoldar o limpiar restos de estaño.
Flux aconsejado para soldar componentes THT-SMD y conectores.
Flux aconsejado para soldar componentes BGA.
Conservación del flux. Caducidad.
Limpieza de restos de flux. Productos.
¿Cómo fabricar flux líquido "casero"?.
Proveedores: Dónde adquirir flux.
Malla desoldadora.
¿Para qué sirve la malla de desoldar?.
Recomendaciones de uso.
Tipos de mallas de desoldar.
Cintas y máscaras protectoras térmicas.
Cinta térmica de aluminio.
Cinta térmica Kapton.
Máscara protectora térmica de soldadura.
Productos, accesorios y aparatos de limpieza en soldadura.
Módulo 2.1: (Continuación)
Limpieza de la placa base o piezas.
Limpieza y conservación de puntas o cartuchos para soldadores tipo cautín.
¿Por qué se ensucian o cogen color negro las puntas? Prevención.
¿Cómo limpiar las puntas?.
Método 1.- Limpieza de puntas con esponja (sponge).
Método 2.- Limpieza de puntas con "tip wiper“.
Método 3.- Limpieza de puntas con "brass wool“.
Método 4.- Limpieza con cepillos de metal (Latón).
Método 5.- Limpieza mediante cera, pan de cera, jabones neutros.
Método 6.- Limpieza y mantenimiento de las puntas usando “cristales de colofonia“.
Método 7.- Limpieza química especial para puntas utilizadas en trabajos "lead free" con "tip tinner“.
Método 8.- Limpieza de puntas de soldar con CLMB-A.
Microscopios y lentes.
Herramientas de sujeción.
Aparatos de medición y comprobación: sondas térmicas, multímetros.
Sondas de temperatura.
Multímetros o téster.
Herramientas y accesorios de manipulación.
Medios de protección en soldadura electrónica.
Guantes anti-estáticos.
Bata anti-estática.
Pulsera anti-estática.
Extractor de humo.
Mascarillas protectoras anti-humo y gases.
Módulo 3:
3.1 Tecnología de soldadura electrónica: Montaje agujeros pasantes (THT). Montaje superficial (SMT-SMD, BGA).
Componentes THT: Conectores Jack AC/DC, USB, etc.
Tecnología de Montaje Superficial (SMT-SMD).
Componentes SMD y tipos de encapsulados.
Tecnología de soldadura y montaje BGA.
Módulo 4:
4.1 Proceso y Técnicas de soldadura electrónica para tecnología THT
Proceso y técnicas de desoldado de componentes y conectores THT.
Proceso y técnicas de soldadura de componentes y conectores THT.
Módulo 5:
5.1 Introducción a la soldadura BGA
Técnica de montaje y soldadura BGA. ¿En qué consiste?.
La soldadura BGA en placas bases de celulares-móviles y tablets.
Soldadura BGA en chips de ordenadores PC, portátiles, consolas (PS3-4, XBOX, etc.).
Soldadura BGA en centralitas de automóviles.
Consulta en info@redntp.com o llamando al teléfono +34 666157076